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Yb:YAG+Diamond

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Yb:YAG+Diamond
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我司Yb:YAG+Diamond键合晶体，是在Yb:YAG一端键合Diamond形成的键合晶体，可以有效的改善Yb:YAG激光的综合性能。

Yb:YAG的热传导系数为0.14 W/cm/°K@ 25°C,Diamond晶体的热导率为1.465W/m/k (@ 100℃)，两端键合形成Yb:YAG+Diamond键合晶体，可以有效改善Yb:YAG晶体的热效应，降低激光泵浦时形成的热透镜效应，高斜率效率，提升优异的功率、增持相干性以及频率转换能力等。

万博体育全站ManBetX官网使用表面活化键合技术，是一种低温或者常温下的键合技术，典型特征是表面清洗和表面活化。在键合前，通过快原子或者离子束对键合表面的轰击，可以有效的增加键合强度，实现对无机材料、金属、半导体材料间的高质量键合。与高温热键合方法相比，表面活化键合技术键合结合力界面较高、光吸收损耗和面形变化控制相对而言更优，而热扩散键合表面的杂质去不掉，被键合在结合面。表面活化键合技术有去除各种抛光的残留成分、去除有机污染物、去除表面氧化层和打断材料化学键，提升活化能等优点。

生产的Yb:YAG+Diamond键合晶体的键合强度高、键合面吸收损耗小（一般小于20ppm）、键合面面形变化小（键合后面形

特点：

  • 有效改善Yb:YAG晶体的热效应
  • 降低激光泵浦时形成的热透镜效应
  • 高斜率效率，提升优异的功率
  • 增持相干性以及频率转换能力

Yb:YAG+Diamond

Yb:YAG+Diamond
MaterialsNd,Ce:YAGDiamond
concentrations1%, 2%,2,5%, 5%,7.5%, 10%/
StructureRods/Slabs/Sandwich/Waveguide/
End-face ConfigurationFlat/Convex/Wedge
Side ConfigurationPolish/Fine Ground
Coating availableAR@1030nmAR@1030nm
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