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晶体

表面活化键合

键合晶体

键合技术是一种将两个固体表面通过物理或者化学作用力连接起来,以得到具有一定的力学、热学、电学或光学特性的键合界面的技术。键合技术在电子封装领域有着广泛的应用。 例如,倒装芯片技术和表面贴装技术使用焊球 …

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